창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC103KAT3A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC103KAT3A\SB | |
관련 링크 | 1812CC103K, 1812CC103KAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | Y174633R0000Q0R | RES SMD 33 OHM 0.02% 0.6W J LEAD | Y174633R0000Q0R.pdf | |
![]() | LTC1502IMS8-3.3 | LTC1502IMS8-3.3 LINEAR SOT23-6 | LTC1502IMS8-3.3.pdf | |
![]() | PCA82C250T/N3. | PCA82C250T/N3. NXP SOP8 | PCA82C250T/N3..pdf | |
![]() | K8D3216UTCDI70 | K8D3216UTCDI70 SUNSAMG BGA | K8D3216UTCDI70.pdf | |
![]() | PL68EC040RC25D | PL68EC040RC25D MOT PGA | PL68EC040RC25D.pdf | |
![]() | TLA4 | TLA4 DVXPERT BGA | TLA4.pdf | |
![]() | HC2917UE0 | HC2917UE0 FOXCN SMD or Through Hole | HC2917UE0.pdf | |
![]() | D1FS4/5053 | D1FS4/5053 SHINDENGEN SMD or Through Hole | D1FS4/5053.pdf | |
![]() | SN74CBTLV16292DG | SN74CBTLV16292DG TI TSSOP | SN74CBTLV16292DG.pdf | |
![]() | RH5VA42AA | RH5VA42AA RICOH SOT-89 | RH5VA42AA.pdf | |
![]() | LXG50VN182M22X30T2 | LXG50VN182M22X30T2 UMITEDCHEMI-CON DIP | LXG50VN182M22X30T2.pdf | |
![]() | HCPL-2631.S | HCPL-2631.S FAIRCHILD SMD or Through Hole | HCPL-2631.S.pdf |