창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC103KAT1AJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC103KAT1AJ | |
관련 링크 | 1812CC103, 1812CC103KAT1AJ 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
02013J0R3PBSTR\500 | 0.30pF Thin Film Capacitor 25V 0201 (0603 Metric) 0.024" L x 0.013" W (0.60mm x 0.33mm) | 02013J0R3PBSTR\500.pdf | ||
MA-406 13.5000M-K0: ROHS | 13.5MHz ±50ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | MA-406 13.5000M-K0: ROHS.pdf | ||
T600F08TEB | T600F08TEB EUPEC module | T600F08TEB.pdf | ||
FS0204MN | FS0204MN FAGOR SOT223 | FS0204MN.pdf | ||
A50L-0001-0221 | A50L-0001-0221 FUJITS 150A 600V | A50L-0001-0221.pdf | ||
IR451H | IR451H IR SOP | IR451H.pdf | ||
LRF2010-01-R005J | LRF2010-01-R005J IRC SMD | LRF2010-01-R005J.pdf | ||
EEJL1VD226R | EEJL1VD226R PANASONIC SMD | EEJL1VD226R.pdf | ||
M8W/23 | M8W/23 PHILIPS SOT-23 | M8W/23.pdf | ||
1SS312(TE85L.F) SOT323-BF | 1SS312(TE85L.F) SOT323-BF TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS312(TE85L.F) SOT323-BF.pdf | ||
XC4VFX60-4FF1152 | XC4VFX60-4FF1152 XILINX BGA | XC4VFX60-4FF1152.pdf | ||
LTC1144IN8PBF | LTC1144IN8PBF LINEARTECHNOLOGY SMD or Through Hole | LTC1144IN8PBF.pdf |