창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812CC103KAT1A\SB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 10000pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 630V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812CC103KAT1A\SB | |
관련 링크 | 1812CC103K, 1812CC103KAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | 7M25070034 | 25MHz ±20ppm 수정 8pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25070034.pdf | |
![]() | CMF55143K00FKEB70 | RES 143K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55143K00FKEB70.pdf | |
![]() | 3106U 00030173 | THERMOSTAT LOW LVL HERMETIC UL | 3106U 00030173.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-12MJB | TIBPAL16R8-12MJB Lattice DIP | TIBPAL16R8-12MJB.pdf | |
![]() | ZX74HCTL240N | ZX74HCTL240N N/A DIP | ZX74HCTL240N.pdf | |
![]() | PEB82538H V3.2 | PEB82538H V3.2 SIEMENS QFP | PEB82538H V3.2.pdf | |
![]() | NMC0402NPO2R0C25TR | NMC0402NPO2R0C25TR NIC SMD or Through Hole | NMC0402NPO2R0C25TR.pdf | |
![]() | AM93L422DMB | AM93L422DMB AMD CDIP | AM93L422DMB.pdf | |
![]() | ROD-63V330M | ROD-63V330M ELNA DIP | ROD-63V330M.pdf | |
![]() | EMKA6R3ADA470ME55G | EMKA6R3ADA470ME55G NIPPON SMD or Through Hole | EMKA6R3ADA470ME55G.pdf | |
![]() | UCC2803DQ1 | UCC2803DQ1 TI SOP8 | UCC2803DQ1.pdf |