창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA562JATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA562JATBE | |
| 관련 링크 | 1812CA56, 1812CA562JATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
|  | STM32F101C6T6ATR | STM32F101C6T6ATR ORIGINAL SMD or Through Hole | STM32F101C6T6ATR.pdf | |
|  | LT1112ACN8#PBF | LT1112ACN8#PBF LT SMD or Through Hole | LT1112ACN8#PBF.pdf | |
|  | ZT3221LEEA | ZT3221LEEA ZYWYN SSOP16 | ZT3221LEEA.pdf | |
|  | MSS1278T-104MLD | MSS1278T-104MLD ORIGINAL SMD or Through Hole | MSS1278T-104MLD.pdf | |
|  | T1SP1082F3 | T1SP1082F3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP1082F3.pdf | |
|  | PGSMB33AT3 | PGSMB33AT3 CPN CAP | PGSMB33AT3.pdf | |
|  | MAX1631AEAT | MAX1631AEAT MAXIM SSOP | MAX1631AEAT.pdf | |
|  | 32KA2 | 32KA2 ON TSSOP8 | 32KA2.pdf | |
|  | 09-9074-1-04 | 09-9074-1-04 ORIGINAL TO263 | 09-9074-1-04.pdf | |
|  | UC494AJ/883 | UC494AJ/883 R CDIP | UC494AJ/883.pdf | |
|  | RPT38PB3F | RPT38PB3F ROHM SMD or Through Hole | RPT38PB3F.pdf |