창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA562JAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA562JAT3A | |
| 관련 링크 | 1812CA56, 1812CA562JAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | BGU8006,115 | RF Amplifier IC GPS/GNSS 1.559GHz ~ 1.61GHz 6-WLCSP (0.65x0.44) | BGU8006,115.pdf | |
![]() | 0402-191R | 0402-191R ORIGINAL SMD or Through Hole | 0402-191R.pdf | |
![]() | 7717-15N | 7717-15N N/A SMD or Through Hole | 7717-15N.pdf | |
![]() | DTSD0703-330 | DTSD0703-330 ORIGINAL SMD or Through Hole | DTSD0703-330.pdf | |
![]() | G3603B22U | G3603B22U GMT WLCSP-5 | G3603B22U.pdf | |
![]() | T493A154M035AT | T493A154M035AT KEMET SMD or Through Hole | T493A154M035AT.pdf | |
![]() | 2SB1308 T100R(BFR) | 2SB1308 T100R(BFR) ROHM SOT89 | 2SB1308 T100R(BFR).pdf | |
![]() | U2716C-35 | U2716C-35 MME SMD or Through Hole | U2716C-35.pdf | |
![]() | ERJM1WSF12MU | ERJM1WSF12MU panasonic SMD | ERJM1WSF12MU.pdf | |
![]() | XC2V250-6CSG14 | XC2V250-6CSG14 XILINX BGA | XC2V250-6CSG14.pdf | |
![]() | YZ33C | YZ33C CHINA SMD or Through Hole | YZ33C.pdf |