창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812CA152MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 630V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812CA152MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812CA15, 1812CA152MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | OR3T806PS208I-DB | OR3T806PS208I-DB LATTICE QFP208 | OR3T806PS208I-DB.pdf | |
![]() | 326XM | 326XM ORIGINAL SOT-26 | 326XM.pdf | |
![]() | 50YXJ330M | 50YXJ330M VISHAY D-PAK | 50YXJ330M.pdf | |
![]() | APL5913KA-TRL | APL5913KA-TRL ANPCE SMD or Through Hole | APL5913KA-TRL.pdf | |
![]() | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3 | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3 INTEL BGA | CPU 903998 D510 1.66GHZ Q3.pdf | |
![]() | LM236AZ-2.5V | LM236AZ-2.5V NS SMD or Through Hole | LM236AZ-2.5V.pdf | |
![]() | SLD3091FZ | SLD3091FZ RFMD SMD or Through Hole | SLD3091FZ.pdf | |
![]() | CRCW25128K20JNTG-8.2K | CRCW25128K20JNTG-8.2K VISHAY 2512 | CRCW25128K20JNTG-8.2K.pdf | |
![]() | NCV887100D1R2G | NCV887100D1R2G ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCV887100D1R2G.pdf | |
![]() | C2012SL1H680JT000A | C2012SL1H680JT000A TDK SMD or Through Hole | C2012SL1H680JT000A.pdf | |
![]() | DHT-1197 | DHT-1197 ORIGINAL DIP-4 | DHT-1197.pdf | |
![]() | LMV431ACM5X//NOPB | LMV431ACM5X//NOPB NSC SOT-23 | LMV431ACM5X//NOPB.pdf |