창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC502KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | High Voltage Capacitors Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2123 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 5000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 478-2994-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC502KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC50, 1812AC502KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | FO12.5R-04 | FO12.5R-04 ORIGINAL SMD or Through Hole | FO12.5R-04.pdf | |
![]() | LTP-3362G | LTP-3362G ORIGINAL SMD or Through Hole | LTP-3362G.pdf | |
![]() | SD2201 | SD2201 ORIGINAL DIP | SD2201.pdf | |
![]() | SK60MD10 | SK60MD10 SEMIKRON SMD or Through Hole | SK60MD10.pdf | |
![]() | 0402 56NH J | 0402 56NH J TASUND SMD or Through Hole | 0402 56NH J.pdf | |
![]() | CDC209N | CDC209N TI DIP | CDC209N.pdf | |
![]() | 0204-1.5UH | 0204-1.5UH TBA SMD or Through Hole | 0204-1.5UH.pdf | |
![]() | FD800R17KE3/FD800R17KF6C | FD800R17KE3/FD800R17KF6C INFINEON MODULE | FD800R17KE3/FD800R17KF6C.pdf | |
![]() | WA13PG-93R1F-NSTRX | WA13PG-93R1F-NSTRX MSI SMD0805 | WA13PG-93R1F-NSTRX.pdf | |
![]() | M3776AMFA-1G0GP | M3776AMFA-1G0GP MIT QFP | M3776AMFA-1G0GP.pdf | |
![]() | MMBZ5256BST | MMBZ5256BST ST SOT-23 | MMBZ5256BST.pdf | |
![]() | LES015ZJ | LES015ZJ POWERONE SMD or Through Hole | LES015ZJ.pdf |