창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC472MAT3A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4700pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC472MAT3A\SB | |
| 관련 링크 | 1812AC472M, 1812AC472MAT3A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TRR10EZPJ331 | RES SMD 330 OHM 5% 1/8W 0805 | TRR10EZPJ331.pdf | |
![]() | CMF602R8000FKBF | RES 2.8 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R8000FKBF.pdf | |
![]() | XC3042-PQ100 | XC3042-PQ100 XILINX QFP | XC3042-PQ100.pdf | |
![]() | TO-13-050 | TO-13-050 BIVAR SMD or Through Hole | TO-13-050.pdf | |
![]() | HD74HC04A | HD74HC04A HIT SMD or Through Hole | HD74HC04A.pdf | |
![]() | MX584JH | MX584JH MAX CAN | MX584JH.pdf | |
![]() | TW5608IDW | TW5608IDW ORIGINAL SMD or Through Hole | TW5608IDW.pdf | |
![]() | NCP3170BGEVB | NCP3170BGEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3170BGEVB.pdf | |
![]() | 2SA1993-12-F | 2SA1993-12-F ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1993-12-F.pdf | |
![]() | TZMC75-GS08 75V | TZMC75-GS08 75V VISHAY LL34 | TZMC75-GS08 75V.pdf | |
![]() | 3386H1601 | 3386H1601 CARLING SMD or Through Hole | 3386H1601.pdf |