창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC471MAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC471MAT3A | |
| 관련 링크 | 1812AC47, 1812AC471MAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D390KXPAC | 39pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D390KXPAC.pdf | |
![]() | SIT8008BI-73-18E-28.636360D | OSC XO 1.8V 28.63636MHZ OE | SIT8008BI-73-18E-28.636360D.pdf | |
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![]() | 145087036930861+ | 145087036930861+ Kyocera/Avx Connector | 145087036930861+.pdf | |
![]() | LG HK2125R82K | LG HK2125R82K ORIGINAL 0805L | LG HK2125R82K.pdf | |
![]() | C114T682M5X5CS | C114T682M5X5CS KEMET DIP | C114T682M5X5CS.pdf | |
![]() | LTC1694CS5#TRMPBF | LTC1694CS5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LTC1694CS5#TRMPBF.pdf | |
![]() | K4T51083QE-ZCE60MJ | K4T51083QE-ZCE60MJ Samsung SMD or Through Hole | K4T51083QE-ZCE60MJ.pdf | |
![]() | FTLF8528P2BNV-EM | FTLF8528P2BNV-EM FINISARCORP SMD or Through Hole | FTLF8528P2BNV-EM.pdf | |
![]() | RN1502(XB) | RN1502(XB) ORIGINAL SMD or Through Hole | RN1502(XB).pdf | |
![]() | 90C02F0028 | 90C02F0028 TOSHIBA QFP | 90C02F0028.pdf |