창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC273MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC273MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC27, 1812AC273MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCR25JZHF6342 | RES SMD 63.4K OHM 1% 1/4W 1210 | MCR25JZHF6342.pdf | |
![]() | Y0058539R000F9L | RES 539 OHM 0.3W 1% AXIAL | Y0058539R000F9L.pdf | |
![]() | JS-2 | JS-2 Honeywell SMD or Through Hole | JS-2.pdf | |
![]() | UPD780831YGC-066-8 | UPD780831YGC-066-8 NEC QFP | UPD780831YGC-066-8.pdf | |
![]() | LM385BLP-1-2 | LM385BLP-1-2 ON SOIC-8NarrowBody | LM385BLP-1-2.pdf | |
![]() | R33MF5S | R33MF5S SHARP DIP7 | R33MF5S.pdf | |
![]() | PC911L0YSZ | PC911L0YSZ SHARP DIP8 | PC911L0YSZ.pdf | |
![]() | CTX1214808 | CTX1214808 COOPER SMD or Through Hole | CTX1214808.pdf | |
![]() | S9B-PH-SM3-TB-A | S9B-PH-SM3-TB-A JST SMD or Through Hole | S9B-PH-SM3-TB-A.pdf | |
![]() | 3000v/15pf/1808 | 3000v/15pf/1808 HEC 1808 | 3000v/15pf/1808.pdf | |
![]() | E1321X1666G/HYB5118165BSJ5 | E1321X1666G/HYB5118165BSJ5 SIE SIMM | E1321X1666G/HYB5118165BSJ5.pdf | |
![]() | A80860XPC-50 | A80860XPC-50 INTEL SMD or Through Hole | A80860XPC-50.pdf |