창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC273MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.027µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC273MAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AC27, 1812AC273MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | A187RD | DIODE GEN REV 400V 150A DO205AA | A187RD.pdf | |
![]() | AF0402FR-0756KL | RES SMD 56K OHM 1% 1/16W 0402 | AF0402FR-0756KL.pdf | |
![]() | MPC52501J | RES 500 OHM 5W 5% RADIAL | MPC52501J.pdf | |
![]() | LTC4555EUD#TRPBF | RF IC Power Management, Signal Level Translation Cellular SIM and Smart Card Interface 16-QFN-EP (3x3) | LTC4555EUD#TRPBF.pdf | |
![]() | 55650-0588 | 55650-0588 molex SMD-BTB | 55650-0588.pdf | |
![]() | LF356M-ND | LF356M-ND NULL NULL | LF356M-ND.pdf | |
![]() | 0805J0500103JXT | 0805J0500103JXT SYFER SMD | 0805J0500103JXT.pdf | |
![]() | 1008CS-400-XJ2 | 1008CS-400-XJ2 COILCRAFT 40uH | 1008CS-400-XJ2.pdf | |
![]() | PAF500F24-28/TC | PAF500F24-28/TC LAMBDA SMD or Through Hole | PAF500F24-28/TC.pdf | |
![]() | MAX4899AEETE+ | MAX4899AEETE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX4899AEETE+.pdf | |
![]() | K5D1213ACE-D075000 | K5D1213ACE-D075000 SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1213ACE-D075000.pdf | |
![]() | HY514260SLJC-60 | HY514260SLJC-60 HY SOJ-40 | HY514260SLJC-60.pdf |