창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC223KATRE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.022µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC223KATRE | |
| 관련 링크 | 1812AC22, 1812AC223KATRE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RC1206JR-074M7L | RES SMD 4.7M OHM 5% 1/4W 1206 | RC1206JR-074M7L.pdf | |
![]() | 400802000 | 400802000 C&K SMD or Through Hole | 400802000.pdf | |
![]() | TC310-YAR0-BG | TC310-YAR0-BG ORIGINAL SMD or Through Hole | TC310-YAR0-BG.pdf | |
![]() | LB1836M-R-TL | LB1836M-R-TL SANYO SOP14 | LB1836M-R-TL.pdf | |
![]() | MT11182-1.5S | MT11182-1.5S matrix-microtech SOT23-3 | MT11182-1.5S.pdf | |
![]() | LP T670 | LP T670 OSRAM 1210 | LP T670.pdf | |
![]() | TMP87CH406U-4FV7 | TMP87CH406U-4FV7 TOSHIBA QFP | TMP87CH406U-4FV7.pdf | |
![]() | XC511301CFUBOK75F | XC511301CFUBOK75F MOT QFP | XC511301CFUBOK75F.pdf | |
![]() | CVN10P | CVN10P ORIGINAL SMD or Through Hole | CVN10P.pdf | |
![]() | 2SD1761D/E | 2SD1761D/E ROHM SMD or Through Hole | 2SD1761D/E.pdf | |
![]() | WS128K32V-20G2UI | WS128K32V-20G2UI EDI SMD or Through Hole | WS128K32V-20G2UI.pdf | |
![]() | KAD070300C-FLLL000 | KAD070300C-FLLL000 SAMSUNG BGA | KAD070300C-FLLL000.pdf |