창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC222KATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC222KATBE | |
| 관련 링크 | 1812AC22, 1812AC222KATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG2012N-111-B-T5 | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-111-B-T5.pdf | |
![]() | FM93C46AM8 | FM93C46AM8 FAIRCHILD SMD-8 | FM93C46AM8.pdf | |
![]() | ICVE31056E250R500F | ICVE31056E250R500F ICT SMD or Through Hole | ICVE31056E250R500F.pdf | |
![]() | 200F | 200F ORIGINAL SOP | 200F.pdf | |
![]() | WH13009 | WH13009 FH TO-220 | WH13009.pdf | |
![]() | GS73-4R7M | GS73-4R7M GANGSONG SMD or Through Hole | GS73-4R7M.pdf | |
![]() | AA06-S040VA2-R6000-NK | AA06-S040VA2-R6000-NK JAE SMD or Through Hole | AA06-S040VA2-R6000-NK.pdf | |
![]() | L165SRGC-TR | L165SRGC-TR AOPLED ROHS | L165SRGC-TR.pdf | |
![]() | PIC5C3245Q | PIC5C3245Q PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PIC5C3245Q.pdf | |
![]() | PC74HC640P | PC74HC640P PHI DIP-20 | PC74HC640P.pdf | |
![]() | CN5540LP-600BG1217-SSP-Y | CN5540LP-600BG1217-SSP-Y CAVIUMNETWORKS FCBGA1217 | CN5540LP-600BG1217-SSP-Y.pdf |