창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812AC153MAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.015µF | |
허용 오차 | ±20% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812AC153MAT1A | |
관련 링크 | 1812AC15, 1812AC153MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | GRM1885C1H470FA01J | 47pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C1H470FA01J.pdf | |
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![]() | FXP40.07.0085A | 860MHz, 1.9GHz GSM Flat Patch RF Antenna 824MHz ~ 896MHz, 1.71GHz ~ 1.99GHz -3.83dBi, 1.37dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP40.07.0085A.pdf | |
![]() | IR2133S | IR2133S IR SOP-28 | IR2133S .pdf | |
![]() | IRF9435 | IRF9435 IR SMD or Through Hole | IRF9435.pdf | |
![]() | PLR135/T7 | PLR135/T7 EVERLIGHT SIDE-DIP3 | PLR135/T7.pdf | |
![]() | 2SB1188 T101R | 2SB1188 T101R ROHM SOT89 | 2SB1188 T101R.pdf | |
![]() | XCV400BG432AMS | XCV400BG432AMS XILNX BGA | XCV400BG432AMS.pdf | |
![]() | 130HFR120PV | 130HFR120PV IR SMD or Through Hole | 130HFR120PV.pdf | |
![]() | LX8211-33ISE | LX8211-33ISE MICROSEMI SMD or Through Hole | LX8211-33ISE.pdf | |
![]() | UPD703133AGJ-012 | UPD703133AGJ-012 NEC TQFP144 | UPD703133AGJ-012.pdf | |
![]() | OL25TAD/08 | OL25TAD/08 LTD QFP-100 | OL25TAD/08.pdf |