창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC103KA1ME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 10000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC103KA1ME | |
| 관련 링크 | 1812AC10, 1812AC103KA1ME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AC0805FR-076M8L | RES SMD 6.8M OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-076M8L.pdf | |
![]() | RG2012P-63R4-D-T5 | RES SMD 63.4 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RG2012P-63R4-D-T5.pdf | |
![]() | P51-300-S-R-M12-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 300 PSI (2068.43 kPa) Sealed Gauge Male - M12 x 1.0 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-300-S-R-M12-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | 5447648-3 | 5447648-3 AMP/WSI SMD or Through Hole | 5447648-3.pdf | |
![]() | 4N33.SD | 4N33.SD FSC/VISHAY/INF DIPSOP | 4N33.SD.pdf | |
![]() | UPD780058GC-203-8BT | UPD780058GC-203-8BT NEC QFP | UPD780058GC-203-8BT.pdf | |
![]() | GBU04 | GBU04 ORIGINAL SMD or Through Hole | GBU04.pdf | |
![]() | XCP5381G | XCP5381G ORIGINAL QFN | XCP5381G.pdf | |
![]() | AP8302 | AP8302 VALENCE QFP | AP8302.pdf | |
![]() | BCM6421IPB-P11 | BCM6421IPB-P11 BROADCOM BGA | BCM6421IPB-P11.pdf | |
![]() | TPS5430DR | TPS5430DR ORIGINAL SMD or Through Hole | TPS5430DR.pdf | |
![]() | SKIIP21HEB063T1 | SKIIP21HEB063T1 SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP21HEB063T1.pdf |