창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AC101JATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 100pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AC101JATME | |
| 관련 링크 | 1812AC10, 1812AC101JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 0600-00030 | 915MHz Whip, Straight RF Antenna 902MHz ~ 928MHz 1dBi Connector, RP-SMA Male Connector Mount | 0600-00030.pdf | |
![]() | AT1602S-GRE | AT1602S-GRE AIMTRON SOP8 | AT1602S-GRE.pdf | |
![]() | EI372575 | EI372575 AKI DIP24 | EI372575.pdf | |
![]() | PSMN008-75P.127 | PSMN008-75P.127 NXP SMD or Through Hole | PSMN008-75P.127.pdf | |
![]() | HIFN8155P5-G | HIFN8155P5-G HIFN SMD or Through Hole | HIFN8155P5-G.pdf | |
![]() | KSSD225 | KSSD225 TOSHIBA SOT363 | KSSD225.pdf | |
![]() | TMB834E0015B | TMB834E0015B DSP QFP | TMB834E0015B.pdf | |
![]() | MIC5366-2.85YC5 TR | MIC5366-2.85YC5 TR MICRELSEMICONDUCTOR MIC5366Series2.85 | MIC5366-2.85YC5 TR.pdf | |
![]() | GM1204PQV1-8A.GN | GM1204PQV1-8A.GN NS SMD or Through Hole | GM1204PQV1-8A.GN.pdf | |
![]() | TLGE248(F) | TLGE248(F) TOSHIBA ROHS | TLGE248(F).pdf | |
![]() | CL05C020CB5ACNC | CL05C020CB5ACNC SAMSUNG SMD | CL05C020CB5ACNC.pdf |