창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA681KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 680pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA681KAT1A | |
| 관련 링크 | 1812AA68, 1812AA681KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
| 0508.315MXEP | FUSE CERM 315MA 1000VAC/VDC 3AB | 0508.315MXEP.pdf | ||
![]() | 0275015.M | FUSE BRD MNT 15A 32VAC/VDC AXIAL | 0275015.M.pdf | |
![]() | RT2512CKB0751KL | RES SMD 51K OHM 0.25% 3/4W 2512 | RT2512CKB0751KL.pdf | |
![]() | KS22511L11 | KS22511L11 TI SMD or Through Hole | KS22511L11.pdf | |
![]() | N11P-GE1-B | N11P-GE1-B NVIDIA BGA | N11P-GE1-B.pdf | |
![]() | ADC0832N | ADC0832N ML DIP8 | ADC0832N.pdf | |
![]() | 502MM | 502MM LUCENT DIP | 502MM.pdf | |
![]() | TS80C32X2-LCC | TS80C32X2-LCC TEMIC QFP-44P | TS80C32X2-LCC.pdf | |
![]() | RN732ALTD29R1D50 | RN732ALTD29R1D50 KOA SMD or Through Hole | RN732ALTD29R1D50.pdf | |
![]() | SAWGS58M7VCPZ00B03 | SAWGS58M7VCPZ00B03 murata SMD or Through Hole | SAWGS58M7VCPZ00B03.pdf | |
![]() | XC6373A450PR | XC6373A450PR TOREX SOT89 | XC6373A450PR.pdf | |
![]() | 3310P-001-503L | 3310P-001-503L bourns DIP | 3310P-001-503L.pdf |