창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1812AA471JATME | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 470pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1812AA471JATME | |
관련 링크 | 1812AA47, 1812AA471JATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | RP73PF1J1K62BTDF | RES SMD 1.62K OHM 0.1% 1/6W 0603 | RP73PF1J1K62BTDF.pdf | |
![]() | Y149625R2000B0W | RES SMD 25.2 OHM 0.1% 0.15W 1206 | Y149625R2000B0W.pdf | |
![]() | BBA-519-A | BBA-519-A Linx SMD or Through Hole | BBA-519-A.pdf | |
![]() | NSQA6V8AWT2G | NSQA6V8AWT2G ON SOT353 | NSQA6V8AWT2G.pdf | |
![]() | KAB01D100A-KLGL | KAB01D100A-KLGL SAMSUNG BGA | KAB01D100A-KLGL.pdf | |
![]() | LAN8720 QFN24 | LAN8720 QFN24 SMSC SMD or Through Hole | LAN8720 QFN24.pdf | |
![]() | HA13468MPEL | HA13468MPEL HIT SMD or Through Hole | HA13468MPEL.pdf | |
![]() | EPR311A064 | EPR311A064 ECE DIPSOP | EPR311A064.pdf | |
![]() | IDT72V221L15PFG | IDT72V221L15PFG IDT 32-TQFP(7x7) | IDT72V221L15PFG.pdf | |
![]() | 08055A100KATN | 08055A100KATN AVX SMD or Through Hole | 08055A100KATN.pdf | |
![]() | GDM3009SW | GDM3009SW HIRSCHMANN SMD or Through Hole | GDM3009SW.pdf | |
![]() | MAX3082EESA+T MAX3082ECSA+T MAX3082ECPA MAX3082EEP | MAX3082EESA+T MAX3082ECSA+T MAX3082ECPA MAX3082EEP MAXIM SMD or Through Hole | MAX3082EESA+T MAX3082ECSA+T MAX3082ECPA MAX3082EEP.pdf |