창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA221JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA221JAT9A | |
| 관련 링크 | 1812AA22, 1812AA221JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW0402100RFKED | RES SMD 100 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW0402100RFKED.pdf | |
![]() | RP73PF2A1K37BTDF | RES SMD 1.37K OHM 0.1% 1/4W 0805 | RP73PF2A1K37BTDF.pdf | |
![]() | TNPW080586K6BETA | RES SMD 86.6K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW080586K6BETA.pdf | |
![]() | CW010R4700KE123 | RES 0.47 OHM 13W 10% AXIAL | CW010R4700KE123.pdf | |
![]() | DS14C88N/NOPB | DS14C88N/NOPB NationalSemiconduct 14-DIP | DS14C88N/NOPB.pdf | |
![]() | CF55W5R103K500AT | CF55W5R103K500AT N/A NULL | CF55W5R103K500AT.pdf | |
![]() | GE28F256J3A-125 | GE28F256J3A-125 INTEL TSSOP | GE28F256J3A-125.pdf | |
![]() | ACT6710KT180 | ACT6710KT180 ORIGINAL SMD or Through Hole | ACT6710KT180.pdf | |
![]() | PF322M | PF322M FUJISTU DIP6 | PF322M.pdf | |
![]() | CE2A3Q | CE2A3Q NEC TO92L | CE2A3Q.pdf | |
![]() | MHR50V226M6.3X7 | MHR50V226M6.3X7 multicomp DIP | MHR50V226M6.3X7.pdf |