창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812AA102JAT1A\SB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1000V(1kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.100"(2.54mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812AA102JAT1A\SB | |
| 관련 링크 | 1812AA102J, 1812AA102JAT1A\SB 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MC12FA241F-F | 240pF Mica Capacitor 100V 1210 (3225 Metric) 0.126" L x 0.098" W (3.20mm x 2.50mm) | MC12FA241F-F.pdf | |
| 2036-23-AF | GDT 230V 20% 10KA FAIL SHORT | 2036-23-AF.pdf | ||
| RH02540R00FC02 | RES CHAS MNT 40 OHM 1% 25W | RH02540R00FC02.pdf | ||
![]() | HCN1A101MB12 | HCN1A101MB12 HICON/HIT DIP | HCN1A101MB12.pdf | |
![]() | TMP93PS40F | TMP93PS40F TOSHIBA QFP | TMP93PS40F.pdf | |
![]() | CC50V302M | CC50V302M STTH SMD or Through Hole | CC50V302M.pdf | |
![]() | 3AA12C | 3AA12C CHINA SMD or Through Hole | 3AA12C.pdf | |
![]() | SG-615PHC | SG-615PHC EPSON SOJ-4 | SG-615PHC.pdf | |
![]() | 1DI200Z-100E | 1DI200Z-100E FUJI SMD or Through Hole | 1DI200Z-100E.pdf | |
![]() | DF159 | DF159 ORIGINAL DIP-4 | DF159.pdf | |
![]() | ER150DR250 | ER150DR250 EFTECH SMD or Through Hole | ER150DR250.pdf | |
![]() | T2S30D-2.5 | T2S30D-2.5 MORNSUN DIP | T2S30D-2.5.pdf |