창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18125C105MAT4A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18125C105MAT4A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 1812 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18125C105MAT4A | |
| 관련 링크 | 18125C10, 18125C105MAT4A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CL31F106ZPHNNNE | 10µF 10V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31F106ZPHNNNE.pdf | |
![]() | VJ0603D240MLXAP | 24pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D240MLXAP.pdf | |
![]() | VJ0402D9R1BXXAP | 9.1pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D9R1BXXAP.pdf | |
![]() | QMV1160AS5 | QMV1160AS5 QMV BGA | QMV1160AS5.pdf | |
![]() | SSFN6816 | SSFN6816 S DFN2x5-6 | SSFN6816.pdf | |
![]() | XC61GC1302HRN | XC61GC1302HRN TOREX USP-3 | XC61GC1302HRN.pdf | |
![]() | M29W400T | M29W400T STM IC | M29W400T.pdf | |
![]() | 1608GC2T3N3SLF | 1608GC2T3N3SLF PILKOR SMD or Through Hole | 1608GC2T3N3SLF.pdf | |
![]() | SN75129DW | SN75129DW TI SOP-20 | SN75129DW.pdf | |
![]() | RE3-315V330MJ6 | RE3-315V330MJ6 ELNA DIP | RE3-315V330MJ6.pdf | |
![]() | RN1241-A(TPE4F) | RN1241-A(TPE4F) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1241-A(TPE4F).pdf | |
![]() | 218S7EALA11FG (CHIPS | 218S7EALA11FG (CHIPS AMD BGA | 218S7EALA11FG (CHIPS.pdf |