창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-18123C104KAT2E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 18123C104KAT2E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 18123C104KAT2E | |
| 관련 링크 | 18123C10, 18123C104KAT2E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23H20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 32pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23H20M00000.pdf | |
![]() | EZAT16AAAJ | EZAT16AAAJ Panasonic SMD or Through Hole | EZAT16AAAJ.pdf | |
![]() | A827C | A827C AVAGO DIP-8 | A827C.pdf | |
![]() | 2SK3936(Q) | 2SK3936(Q) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK3936(Q).pdf | |
![]() | LM70L | LM70L ORIGINAL SMD or Through Hole | LM70L.pdf | |
![]() | LE82Q965 SL9QZ | LE82Q965 SL9QZ INTEL BGA | LE82Q965 SL9QZ.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MPAR(6.3WV | TCSCS0J106MPAR(6.3WV SAMSUNG TANTAL | TCSCS0J106MPAR(6.3WV.pdf | |
![]() | L268B | L268B ORIGINAL LLP6 | L268B.pdf | |
![]() | SK337 | SK337 DIO SMD or Through Hole | SK337.pdf | |
![]() | QEC121/QEC122/QEC123 | QEC121/QEC122/QEC123 FAIRCHILD DIP-2 | QEC121/QEC122/QEC123.pdf | |
![]() | SN755742DQ | SN755742DQ TI PSOP | SN755742DQ.pdf | |
![]() | 4W53/ | 4W53/ TOSHBA SOT8 | 4W53/.pdf |