창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-18121C225K4T2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Automotive MLCC Series Ceramic Cap Catalog | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 100V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 자동차 | |
등급 | AEC-Q200 | |
패키지/케이스 | 1812(4532 미터법) | |
크기/치수 | 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 18121C225K4T2A | |
관련 링크 | 18121C22, 18121C225K4T2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | RG1608V-3401-W-T1 | RES SMD 3.4KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-3401-W-T1.pdf | |
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![]() | RKV551KJR1 | RKV551KJR1 RENESAS SMD or Through Hole | RKV551KJR1.pdf | |
![]() | 2SC2328-0 | 2SC2328-0 Toshib TO-92L | 2SC2328-0.pdf | |
![]() | BCR166F/DTA143ZM | BCR166F/DTA143ZM INFINEON TSFP-3 | BCR166F/DTA143ZM.pdf | |
![]() | HBLS2012-82NJ | HBLS2012-82NJ HYTDK SMD or Through Hole | HBLS2012-82NJ.pdf | |
![]() | 52559-2492 | 52559-2492 MOLEX SMD or Through Hole | 52559-2492.pdf | |
![]() | DMN2400UFB4 | DMN2400UFB4 ZETEXDIODES X2-DFN1006-3 | DMN2400UFB4.pdf | |
![]() | PIC16C57T-HSI/SS | PIC16C57T-HSI/SS MICROCHIP SOP | PIC16C57T-HSI/SS.pdf | |
![]() | CD16-E2GA472MYASA | CD16-E2GA472MYASA TDK SMD or Through Hole | CD16-E2GA472MYASA.pdf |