창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1812-3.32M | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1812-3.32M | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1812-3.32M | |
관련 링크 | 1812-3, 1812-3.32M 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA4J3X5R1E335K125AB | 3.3µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CGA4J3X5R1E335K125AB.pdf | |
![]() | T491D336K020ZT | 33µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 800 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T491D336K020ZT.pdf | |
![]() | EX-F72 | SENSOR LEAK DETECT 12-24VDC NPN | EX-F72.pdf | |
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![]() | K4T51163QB-GCCC | K4T51163QB-GCCC SAMSUNG BGA | K4T51163QB-GCCC.pdf | |
![]() | 25VXG12000M30X35 | 25VXG12000M30X35 RUBYCON DIP | 25VXG12000M30X35.pdf | |
![]() | MM8329-2600-RB3 | MM8329-2600-RB3 muRata SMD or Through Hole | MM8329-2600-RB3.pdf | |
![]() | 1010-0003-G | 1010-0003-G TEDE SMD or Through Hole | 1010-0003-G.pdf | |
![]() | TOF15-0522T | TOF15-0522T TRACO AC DC | TOF15-0522T.pdf | |
![]() | FMU04N50G | FMU04N50G FUJI K-PACK(L)-C2 | FMU04N50G.pdf | |
![]() | DM74121 | DM74121 NS DIP | DM74121.pdf | |
![]() | BUK638-800A | BUK638-800A PH SMD or Through Hole | BUK638-800A.pdf |