창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-272G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페라이트 | |
| 유도 용량 | 2.7µH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 517mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 750m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 50 @ 7.9MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 50MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 7.9MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812-272G TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-272G | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-272G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CMF0710K000JKEA | RES 10K OHM 1/2W 5% AXIAL | CMF0710K000JKEA.pdf | |
![]() | 14FH-SM1-GAN-TB(LF)(SN) | 14FH-SM1-GAN-TB(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 14FH-SM1-GAN-TB(LF)(SN).pdf | |
![]() | 3CW001103AAA(-R00000549DT,1746854-1) | 3CW001103AAA(-R00000549DT,1746854-1) ORIGINAL SMD or Through Hole | 3CW001103AAA(-R00000549DT,1746854-1).pdf | |
![]() | BKME6R3ETD102MJ20S | BKME6R3ETD102MJ20S NIPPONCHEMI-COM DIP | BKME6R3ETD102MJ20S.pdf | |
![]() | ADC-323 | ADC-323 datel QFP | ADC-323.pdf | |
![]() | DLA93004C | DLA93004C NO SMD or Through Hole | DLA93004C.pdf | |
![]() | SGL50N60R | SGL50N60R FAIRCHILD TO-264 | SGL50N60R.pdf | |
![]() | SN74CBT3244DW | SN74CBT3244DW TI SOP | SN74CBT3244DW.pdf | |
![]() | FT24C04 LFP | FT24C04 LFP TI SMD or Through Hole | FT24C04 LFP.pdf | |
![]() | Am29F400T-90EI | Am29F400T-90EI AMD TSOP | Am29F400T-90EI.pdf | |
![]() | 216CPIAKA13F (Mobility X700) | 216CPIAKA13F (Mobility X700) ATI SMD or Through Hole | 216CPIAKA13F (Mobility X700).pdf | |
![]() | RL5V834 | RL5V834 BICOH QFP | RL5V834.pdf |