창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-271G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 인두 | |
| 유도 용량 | 270nH | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전류 | 668mA | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 450m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 30 @ 25MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 300MHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 25MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812-271G TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-271G | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-271G 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | 445W32G30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 30pF 30옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W32G30M00000.pdf | |
![]() | ERA-8AEB432V | RES SMD 4.3K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8AEB432V.pdf | |
![]() | CMF55113R00BEEB | RES 113 OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF55113R00BEEB.pdf | |
![]() | TA16-03 | TA16-03 YH NEW | TA16-03.pdf | |
![]() | SG-8002JA-PTB-2.048MHZ | SG-8002JA-PTB-2.048MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG-8002JA-PTB-2.048MHZ.pdf | |
![]() | FAN8732D | FAN8732D FSC SOP42 | FAN8732D.pdf | |
![]() | U74HC00G | U74HC00G UTC/ TSSOP-14TR | U74HC00G.pdf | |
![]() | D050909(N)S/D-1W | D050909(N)S/D-1W ORIGINAL SIPDIP | D050909(N)S/D-1W.pdf | |
![]() | mcp1700t-2502e | mcp1700t-2502e microchip SMD or Through Hole | mcp1700t-2502e.pdf | |
![]() | 2SC5053 (T100Q) | 2SC5053 (T100Q) ROHM SOT-89Me | 2SC5053 (T100Q).pdf | |
![]() | XC3S400TQ144 | XC3S400TQ144 XILINX QFP | XC3S400TQ144.pdf |