창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-220J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 1812(R) Series | |
| 종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
| 제품군 | 고정 인덕터 | |
| 제조업체 | API Delevan Inc. | |
| 계열 | 1812 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 유형 | - | |
| 소재 - 코어 | 페놀(Phenolic) | |
| 유도 용량 | 22nH | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전류 | 1.23A | |
| 전류 - 포화 | - | |
| 차폐 | 비차폐 | |
| DC 저항(DCR) | 100m옴최대 | |
| Q @ 주파수 | 40 @ 50MHz | |
| 주파수 - 자기 공진 | 1GHz | |
| 등급 | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 주파수 - 테스트 | 50MHz | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.126" W(3.20mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.190"(4.83mm) | |
| 표준 포장 | 650 | |
| 다른 이름 | 1812-220J TR 650 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-220J | |
| 관련 링크 | 1812-, 1812-220J 데이터 시트, API Delevan Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | LKS1E682MESA | 6800µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1000 Hrs @ 85°C | LKS1E682MESA.pdf | |
![]() | EET-UQ2G331LA | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 603 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | EET-UQ2G331LA.pdf | |
![]() | 0318003.HXP | FUSE GLASS 3A 250VAC 3AB 3AG | 0318003.HXP.pdf | |
| ASDMPC-18.432MHZ-LR-T3 | 18.432MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASDMPC-18.432MHZ-LR-T3.pdf | ||
![]() | 101-1325 | KIT RCM6600W STANDARD | 101-1325.pdf | |
![]() | K7B161825A-QC75 | K7B161825A-QC75 SAMSUNG TSOP | K7B161825A-QC75.pdf | |
![]() | DW-167ST03 | DW-167ST03 DAEWOO DIP | DW-167ST03.pdf | |
![]() | B32529-C1224-K189 | B32529-C1224-K189 EPCOS SMD or Through Hole | B32529-C1224-K189.pdf | |
![]() | K6F1616R6C-EF55 | K6F1616R6C-EF55 SAMSUNG FBGA | K6F1616R6C-EF55.pdf | |
![]() | TG111-E12NYNRLTR | TG111-E12NYNRLTR HAL SMD or Through Hole | TG111-E12NYNRLTR.pdf | |
![]() | SG233S | SG233S SHARP DIP | SG233S.pdf |