창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812-1.78K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812-1.78K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812-1.78K | |
| 관련 링크 | 1812-1, 1812-1.78K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PE2010FKF070R022L | RES SMD 0.022 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKF070R022L.pdf | |
![]() | HM1W53APR000H6 | HM1W53APR000H6 FCI SMD or Through Hole | HM1W53APR000H6.pdf | |
![]() | K6X8016T3B-UF55T | K6X8016T3B-UF55T SAMSUNG TSOP | K6X8016T3B-UF55T.pdf | |
![]() | 8240-0154 | 8240-0154 Sumitomo con | 8240-0154.pdf | |
![]() | NH81802IBM SL8BQ | NH81802IBM SL8BQ INTEL BGA | NH81802IBM SL8BQ.pdf | |
![]() | PM8610BI | PM8610BI PMC SMD or Through Hole | PM8610BI.pdf | |
![]() | SOC604A | SOC604A TOSHIBA DIP6 | SOC604A.pdf | |
![]() | 450V330UF 35*30 | 450V330UF 35*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 450V330UF 35*30.pdf | |
![]() | H09 J5027-R | H09 J5027-R ORIGINAL SMD or Through Hole | H09 J5027-R.pdf | |
![]() | MAX4525CUB+ | MAX4525CUB+ MAXIM MSOP | MAX4525CUB+.pdf | |
![]() | UVX1E472MRA | UVX1E472MRA NCH SMD or Through Hole | UVX1E472MRA.pdf |