창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-1812 NPO 331 J 501NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 1812 NPO 331 J 501NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 1812 NPO 331 J 501NT | |
관련 링크 | 1812 NPO 331, 1812 NPO 331 J 501NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 1812CC823MAT1A\SB | 0.082µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | 1812CC823MAT1A\SB.pdf | |
![]() | 9C-24.576MBBK-T | 24.576MHz ±50ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC-49S | 9C-24.576MBBK-T.pdf | |
![]() | BLF6G20LS-110,112 | FET RF 65V 1.99GHZ SOT502B | BLF6G20LS-110,112.pdf | |
![]() | 1812CS-273XKBC | 1812CS-273XKBC ORIGINAL SMD or Through Hole | 1812CS-273XKBC.pdf | |
![]() | UA703HM | UA703HM F CAN | UA703HM.pdf | |
![]() | RG82845GL SL6PI | RG82845GL SL6PI INTEL BGA | RG82845GL SL6PI.pdf | |
![]() | AIC1085S-ADJ | AIC1085S-ADJ AIC TO-263 | AIC1085S-ADJ.pdf | |
![]() | 82541GI | 82541GI INTEL SMD or Through Hole | 82541GI.pdf | |
![]() | RD412ETTEB105J | RD412ETTEB105J KOA Call | RD412ETTEB105J.pdf | |
![]() | WM9704 | WM9704 WM SMD or Through Hole | WM9704.pdf | |
![]() | ML6101N212PRG | ML6101N212PRG MDC SOT-89 | ML6101N212PRG.pdf | |
![]() | PDTC115TK,115 | PDTC115TK,115 PHA SMD or Through Hole | PDTC115TK,115.pdf |