창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812 6.2R J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812 6.2R J | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812 6.2R J | |
| 관련 링크 | 1812 6, 1812 6.2R J 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGY1E123MELZ45 | 12000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 5000 Hrs @ 105°C | LGY1E123MELZ45.pdf | ||
![]() | 2225CC332KAT1A | 3300pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 2225(5763 미터법) 0.225" L x 0.250" W(5.72mm x 6.35mm) | 2225CC332KAT1A.pdf | |
![]() | HKQ0603S0N6C-T | 0.6nH Unshielded Multilayer Inductor 600mA 60 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | HKQ0603S0N6C-T.pdf | |
![]() | 59210-020 | Magnetic Reed Switch Magnet SPST-NO Connector Module | 59210-020.pdf | |
![]() | F731864BGNP | F731864BGNP TI QFP | F731864BGNP.pdf | |
![]() | SC2.51565IS | SC2.51565IS SC SOP-8 | SC2.51565IS.pdf | |
![]() | 10K+-1% | 10K+-1% FH SMD or Through Hole | 10K+-1%.pdf | |
![]() | S553-6500-B6 | S553-6500-B6 BEL SMD or Through Hole | S553-6500-B6.pdf | |
![]() | A7000 | A7000 AGILINT SOP8 | A7000.pdf | |
![]() | 72V2113L15PF | 72V2113L15PF IDT SMD or Through Hole | 72V2113L15PF.pdf | |
![]() | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n RALINK QFN76 | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n.pdf | |
![]() | PMB7720HV1.4510PCC | PMB7720HV1.4510PCC ORIGINAL QFP | PMB7720HV1.4510PCC.pdf |