창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1812 107 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1812 107 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1812 107 | |
| 관련 링크 | 1812, 1812 107 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MR052C472KAATR1 | 4700pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | MR052C472KAATR1.pdf | |
![]() | VJ0402D0R1BXAAC | 0.10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BXAAC.pdf | |
![]() | MNR18E0APJ220 | RES ARRAY 8 RES 22 OHM 1506 | MNR18E0APJ220.pdf | |
![]() | PNX3006E | PNX3006E PHILIPS PBGA | PNX3006E.pdf | |
![]() | 2322 706 74701L | 2322 706 74701L PHY SMD or Through Hole | 2322 706 74701L.pdf | |
![]() | S3C80B5X97SMB5 | S3C80B5X97SMB5 SAMSUNG SOP-24P | S3C80B5X97SMB5.pdf | |
![]() | 100-4077-01 | 100-4077-01 LSI PGA | 100-4077-01.pdf | |
![]() | XCS40XLPA240-4C | XCS40XLPA240-4C XILINX QFP | XCS40XLPA240-4C.pdf | |
![]() | MASW-009276-000D3K | MASW-009276-000D3K M/A-Com WLCSP(3KREEL7) | MASW-009276-000D3K.pdf | |
![]() | 848589636 | 848589636 OTHER SMD or Through Hole | 848589636.pdf | |
![]() | 2EDGR-5.0-03P-14-00A(H) | 2EDGR-5.0-03P-14-00A(H) DEGSON ROHS | 2EDGR-5.0-03P-14-00A(H).pdf |