창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-180N55F3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 180N55F3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 180N55F3 | |
관련 링크 | 180N, 180N55F3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0805D220GXPAC | 22pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220GXPAC.pdf | |
![]() | MURS160-13-F | DIODE GEN PURP 600V 1A SMB | MURS160-13-F.pdf | |
![]() | UP0.4SC-101-R | 100µH Shielded Wirewound Inductor 300mA 480 mOhm Max Nonstandard | UP0.4SC-101-R.pdf | |
![]() | CD74LPT244CQM | CD74LPT244CQM HARRIS SSOP | CD74LPT244CQM.pdf | |
![]() | 6XB3H713S-182 | 6XB3H713S-182 HIATCHI SMD or Through Hole | 6XB3H713S-182.pdf | |
![]() | TSI568A-10GCLY | TSI568A-10GCLY TUNDRA BGA | TSI568A-10GCLY.pdf | |
![]() | TMS427809ADGC | TMS427809ADGC TI SOP | TMS427809ADGC.pdf | |
![]() | TM5230P | TM5230P MORNSUN SMD or Through Hole | TM5230P.pdf | |
![]() | S72NS512PEOAJGLGO | S72NS512PEOAJGLGO SPANSION SMD or Through Hole | S72NS512PEOAJGLGO.pdf | |
![]() | TFDS6000DTR3 | TFDS6000DTR3 TEMIC SMD or Through Hole | TFDS6000DTR3.pdf | |
![]() | ISP1501BE | ISP1501BE NXP QFP | ISP1501BE.pdf |