창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-180MXC820M30X30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 180MXC820M30X30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 180MXC820M30X30 | |
관련 링크 | 180MXC820, 180MXC820M30X30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0ATO003.VXPK | FUSE AUTO 3A 32VAC/VDC 5PK BOX | 0ATO003.VXPK.pdf | |
![]() | 416F30035CLR | 30MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30035CLR.pdf | |
![]() | 520N20CT16M3677 | 16.367667MHz Clipped Sine Wave TCXO Oscillator Surface Mount 2.5V 2mA | 520N20CT16M3677.pdf | |
![]() | S2-0R05F1 | RES SMD 0.05 OHM 1% 1W 2615 | S2-0R05F1.pdf | |
![]() | S3321-04 | S3321-04 HAMAMATSU DIP-2 | S3321-04.pdf | |
![]() | ICS9LPR363CGLF | ICS9LPR363CGLF ICS TSSOP64 | ICS9LPR363CGLF.pdf | |
![]() | 5SJ61067CC20 | 5SJ61067CC20 SIEMENS SMD or Through Hole | 5SJ61067CC20.pdf | |
![]() | MX25L1605AML-12G | MX25L1605AML-12G MX SOP | MX25L1605AML-12G.pdf | |
![]() | 88C681FB | 88C681FB MTK SOP28 | 88C681FB.pdf | |
![]() | VJ5 | VJ5 HEIZI SMD or Through Hole | VJ5.pdf | |
![]() | 2505/12T12HN | 2505/12T12HN MARTEK SMD or Through Hole | 2505/12T12HN.pdf | |
![]() | D-ECST1AD476R | D-ECST1AD476R ORIGINAL SMD or Through Hole | D-ECST1AD476R.pdf |