창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-180AXF330M30X20 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 180AXF330M30X20 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 180AXF330M30X20 | |
| 관련 링크 | 180AXF330, 180AXF330M30X20 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | Y14730R00630F9R | RES SMD 0.0063 OHM 1% 3W 3637 | Y14730R00630F9R.pdf | |
![]() | CFR50J560R | RES 560 OHM 1/2W 5% AXIAL | CFR50J560R.pdf | |
![]() | P51-500-S-F-P-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-500-S-F-P-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | 502430-8030 | 502430-8030 molex SMD or Through Hole | 502430-8030.pdf | |
![]() | BLM11P600SPTM00-03 | BLM11P600SPTM00-03 MURATA SMD or Through Hole | BLM11P600SPTM00-03.pdf | |
![]() | K4B2G0846D-HCMA | K4B2G0846D-HCMA SAMSUNG FBGA | K4B2G0846D-HCMA.pdf | |
![]() | HHM2201 | HHM2201 TDK O603 | HHM2201.pdf | |
![]() | NJM6230M-TE1 | NJM6230M-TE1 JRC SOIC8 | NJM6230M-TE1.pdf | |
![]() | 1N4728-B-99-R0 | 1N4728-B-99-R0 HY DO-41 | 1N4728-B-99-R0.pdf | |
![]() | RC224AT/1 (R6622- | RC224AT/1 (R6622- ROCKWELL QUIP-64 | RC224AT/1 (R6622-.pdf | |
![]() | LCA116LSTR | LCA116LSTR CPC SMD or Through Hole | LCA116LSTR.pdf | |
![]() | HDT0001NP | HDT0001NP ITTCANNON SMD or Through Hole | HDT0001NP.pdf |