창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808WC152MATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808WC152MATME | |
| 관련 링크 | 1808WC15, 1808WC152MATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | TPC30CAHM3/I | TVS DIODE 25.6VWM 41.4VC TO-277A | TPC30CAHM3/I.pdf | |
![]() | ATS18ASM | 18.416MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS18ASM.pdf | |
![]() | TDA3616T/N10 | TDA3616T/N10 PHI SOP | TDA3616T/N10.pdf | |
![]() | EBL2012-R10K | EBL2012-R10K chilisin SMD or Through Hole | EBL2012-R10K.pdf | |
![]() | 4-1601000-1 | 4-1601000-1 Delevan SMD or Through Hole | 4-1601000-1.pdf | |
![]() | B350G | B350G ON TO252 | B350G.pdf | |
![]() | DF96F174MJ/CJ | DF96F174MJ/CJ ORIGINAL DIP | DF96F174MJ/CJ.pdf | |
![]() | BC850BW115 | BC850BW115 NXP SMD or Through Hole | BC850BW115.pdf | |
![]() | 2N6929. | 2N6929. ON TO-220 | 2N6929..pdf | |
![]() | CU0J151MAAALF | CU0J151MAAALF SAN SMD or Through Hole | CU0J151MAAALF.pdf | |
![]() | UBX005 | UBX005 ST TSSOP-20 | UBX005.pdf |