창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808WC152KAT3A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1500pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808WC152KAT3A | |
| 관련 링크 | 1808WC15, 1808WC152KAT3A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | SPHWH2L3D30ED4U0H3 | LED Lighting LH351B White, Warm 3500K 2.8V 350mA 120° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | SPHWH2L3D30ED4U0H3.pdf | |
![]() | TC1015-3.3VCT | TC1015-3.3VCT MICROCHIP SOT23-5 | TC1015-3.3VCT.pdf | |
![]() | TLCC556CN | TLCC556CN TI DIP-14 | TLCC556CN.pdf | |
![]() | EG-2101CA156.250M-DCHL0 | EG-2101CA156.250M-DCHL0 EPSONSINGAPOREPT SMD or Through Hole | EG-2101CA156.250M-DCHL0.pdf | |
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![]() | XCV50E-7PQG240I | XCV50E-7PQG240I XILINX QFP | XCV50E-7PQG240I.pdf | |
![]() | DS230FBGA | DS230FBGA DS BGA | DS230FBGA.pdf | |
![]() | ML308AT | ML308AT ML CAN-8 | ML308AT.pdf | |
![]() | D1646 | D1646 ROHM TO220 | D1646.pdf |