창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808WC102KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808WC102KATME | |
| 관련 링크 | 1808WC10, 1808WC102KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | MCS04020D9091BE100 | RES SMD 9.09KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D9091BE100.pdf | |
![]() | ZRC330F03 | ZRC330F03 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZRC330F03.pdf | |
![]() | TC203E0450AF-03 | TC203E0450AF-03 TOSHIBA QFP | TC203E0450AF-03.pdf | |
![]() | AAND | AAND N/A 6 SOT23 | AAND.pdf | |
![]() | XCV1600E-6FG680C | XCV1600E-6FG680C XILINX BGA | XCV1600E-6FG680C.pdf | |
![]() | C1069C | C1069C ORIGINAL DIP | C1069C.pdf | |
![]() | ADDAG | ADDAG FREESCAL BGA | ADDAG.pdf | |
![]() | K2512 | K2512 NEC TO220-3 | K2512.pdf | |
![]() | U2793BMFS | U2793BMFS tfk SMD or Through Hole | U2793BMFS.pdf | |
![]() | ROS-6520C-119+ | ROS-6520C-119+ ORIGINAL SMD or Through Hole | ROS-6520C-119+.pdf | |
![]() | EH23AB | EH23AB ORIGINAL SMD or Through Hole | EH23AB.pdf | |
![]() | T322B156J006AS | T322B156J006AS KEMET SMD or Through Hole | T322B156J006AS.pdf |