창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808WA330MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808WA330MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808WA33, 1808WA330MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F17723682104 | 0.068µF Film Capacitor 310V 630V Polyester, Metallized Radial | F17723682104.pdf | |
![]() | 416F37413AKR | 37.4MHz ±10ppm 수정 8pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37413AKR.pdf | |
![]() | TA6904.1 | TA6904.1 KONKA DIP-42 | TA6904.1.pdf | |
![]() | RD15CG-150J-201 | RD15CG-150J-201 MERITEK SMD or Through Hole | RD15CG-150J-201.pdf | |
![]() | SC73C0302-014 | SC73C0302-014 ORIGINAL SOP24 | SC73C0302-014.pdf | |
![]() | R4050470 | R4050470 Powerex DO-5 | R4050470.pdf | |
![]() | K5R2G1GACH-B | K5R2G1GACH-B SAMSUNG BGA | K5R2G1GACH-B.pdf | |
![]() | UDZS TE-17 6.2B | UDZS TE-17 6.2B ROHM SMD or Through Hole | UDZS TE-17 6.2B.pdf | |
![]() | 0480001003+ | 0480001003+ MOLEX SMD or Through Hole | 0480001003+.pdf | |
![]() | 74LS139DR/SOP | 74LS139DR/SOP TI 3.9MM | 74LS139DR/SOP.pdf | |
![]() | RK73H1JTTD3R60F | RK73H1JTTD3R60F KOA SMD or Through Hole | RK73H1JTTD3R60F.pdf | |
![]() | 647285-901 | 647285-901 S CDIP20 | 647285-901.pdf |