창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808WA330MAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808WA330MAT1A | |
| 관련 링크 | 1808WA33, 1808WA330MAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | K471K15C0GF5UL2 | 470pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K471K15C0GF5UL2.pdf | |
![]() | VJ0805D360MLCAC | 36pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D360MLCAC.pdf | |
![]() | FC139 TEL:82766440 | FC139 TEL:82766440 FAI SOT-163 | FC139 TEL:82766440.pdf | |
![]() | MAX3311EEUB+ | MAX3311EEUB+ MAXIM MSOP10 | MAX3311EEUB+.pdf | |
![]() | AN7806S | AN7806S N/A SOP24 | AN7806S.pdf | |
![]() | 89XR50K | 89XR50K BI SMD or Through Hole | 89XR50K.pdf | |
![]() | D4SBL20U4N | D4SBL20U4N ORIGINAL SMD or Through Hole | D4SBL20U4N.pdf | |
![]() | LG8504_15C | LG8504_15C ORIGINAL SMD or Through Hole | LG8504_15C.pdf | |
![]() | DSP326743 | DSP326743 INTERSIL ZIP 15 | DSP326743.pdf | |
![]() | 2211R-04G | 2211R-04G NeltronIndustrial SMD or Through Hole | 2211R-04G.pdf | |
![]() | SP6214EC5-3.3 | SP6214EC5-3.3 Sipex SC70-5 | SP6214EC5-3.3.pdf | |
![]() | DSA102MS | DSA102MS ORIGINAL DIP | DSA102MS.pdf |