창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808WA120KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 12pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 2500V(2.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808WA120KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808WA12, 1808WA120KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 8816 | 8816 AME SOP-8 | 8816.pdf | |
![]() | 210223-4 | 210223-4 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 210223-4.pdf | |
![]() | C3900-28 | C3900-28 CONEXANT QFP | C3900-28.pdf | |
![]() | TPS75501KTT | TPS75501KTT TI SMD or Through Hole | TPS75501KTT.pdf | |
![]() | TMP87CH47U-4D29 | TMP87CH47U-4D29 TOSHIBA QFP-44 | TMP87CH47U-4D29.pdf | |
![]() | BU920 | BU920 ST TO-3 | BU920.pdf | |
![]() | TX25-100P-8ST-H1E | TX25-100P-8ST-H1E JAE SMD or Through Hole | TX25-100P-8ST-H1E.pdf | |
![]() | IR80186-10 | IR80186-10 AMD IR80186-10 | IR80186-10.pdf | |
![]() | TR5N-5D-SA-A1-R-F | TR5N-5D-SA-A1-R-F TTI SMD or Through Hole | TR5N-5D-SA-A1-R-F.pdf | |
![]() | MIC5235BM5 TEL:82766440 | MIC5235BM5 TEL:82766440 MIC SMD or Through Hole | MIC5235BM5 TEL:82766440.pdf | |
![]() | BD9009HFP | BD9009HFP ROHM HRP7 | BD9009HFP.pdf |