창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC471KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 470pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC471KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808SC47, 1808SC471KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | S14K510 | VARISTOR 820V 4.5KA DISC 14MM | S14K510.pdf | |
![]() | NQ82910GML QI80ES | NQ82910GML QI80ES INTEL BGA | NQ82910GML QI80ES.pdf | |
![]() | SMB/2W-403025 | SMB/2W-403025 MAGLAYERS SMD or Through Hole | SMB/2W-403025.pdf | |
![]() | 150K-0406 | 150K-0406 LY SMD or Through Hole | 150K-0406.pdf | |
![]() | SK70744HEB2 | SK70744HEB2 N/A NC | SK70744HEB2.pdf | |
![]() | MN6475AT1 | MN6475AT1 PANASONIC SMD or Through Hole | MN6475AT1.pdf | |
![]() | XC6382F361MR | XC6382F361MR TOREX SOT23-5 | XC6382F361MR.pdf | |
![]() | SG8002JC4.096000MHZ | SG8002JC4.096000MHZ EPSON SMD or Through Hole | SG8002JC4.096000MHZ.pdf | |
![]() | PKT4711 PIP | PKT4711 PIP ERICSSON SMD or Through Hole | PKT4711 PIP.pdf | |
![]() | NJM2737M-TE1 | NJM2737M-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2737M-TE1.pdf | |
![]() | 30FQ040 | 30FQ040 Microsemi MODULE | 30FQ040.pdf | |
![]() | K4S281632B-TL1L | K4S281632B-TL1L SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632B-TL1L.pdf |