창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC392KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3900pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC392KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808SC39, 1808SC392KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | F4040BDM | F4040BDM F SMD or Through Hole | F4040BDM.pdf | |
![]() | FRS505S1 | FRS505S1 IPD SMD or Through Hole | FRS505S1.pdf | |
![]() | PC44HER14/3.2/9-Z | PC44HER14/3.2/9-Z TDK SMD or Through Hole | PC44HER14/3.2/9-Z.pdf | |
![]() | P0203AF/AB | P0203AF/AB ORIGINAL DIP14 | P0203AF/AB.pdf | |
![]() | D700O8A-8 | D700O8A-8 NEC QFP | D700O8A-8.pdf | |
![]() | ACL3225S-6R8K-T | ACL3225S-6R8K-T TDK SMD or Through Hole | ACL3225S-6R8K-T.pdf | |
![]() | 600F0R3CT250T | 600F0R3CT250T ATC SMD | 600F0R3CT250T.pdf | |
![]() | DS1302Z+TE | DS1302Z+TE DALLAS SOP | DS1302Z+TE.pdf | |
![]() | MIC363-33 | MIC363-33 M PLCC | MIC363-33.pdf | |
![]() | SC504210BCZP | SC504210BCZP MOTORML BGA | SC504210BCZP.pdf | |
![]() | KM736V849T75 | KM736V849T75 SAM PQFP | KM736V849T75.pdf | |
![]() | PEB2445 | PEB2445 SIEMENS DIP | PEB2445.pdf |