창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC331KATME | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC331KATME | |
| 관련 링크 | 1808SC33, 1808SC331KATME 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT0402CRD0731K6L | RES SMD 31.6K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD0731K6L.pdf | |
![]() | 08051K180JAWTR | 08051K180JAWTR AVX SMD or Through Hole | 08051K180JAWTR.pdf | |
![]() | XCS40XL-4BG256 | XCS40XL-4BG256 XILINX BGA | XCS40XL-4BG256.pdf | |
![]() | 0-0536272-3 | 0-0536272-3 AMP SMD or Through Hole | 0-0536272-3.pdf | |
![]() | 622-0005 | 622-0005 BUCHANAN/TYCO SMD or Through Hole | 622-0005.pdf | |
![]() | DBFD400R33KF2C20 | DBFD400R33KF2C20 Eupec SMD or Through Hole | DBFD400R33KF2C20.pdf | |
![]() | 54ABT18245AWD | 54ABT18245AWD Fairchild TO-3 | 54ABT18245AWD.pdf | |
![]() | RR311A05 | RR311A05 TYCO DIP | RR311A05.pdf | |
![]() | K273K15X7RF5.L2 | K273K15X7RF5.L2 VISHAY DIP | K273K15X7RF5.L2.pdf | |
![]() | TM6530P | TM6530P MORNSUN DIP | TM6530P.pdf | |
![]() | S4K | S4K N/A SOT23-3 | S4K.pdf | |
![]() | MIELE.HTR_233 | MIELE.HTR_233 SIE PLCC-68 | MIELE.HTR_233.pdf |