창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC102MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC102MATBE | |
| 관련 링크 | 1808SC10, 1808SC102MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 445W3XF24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 24pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W3XF24M00000.pdf | |
![]() | DJLXT901APCA4 | DJLXT901APCA4 INTEL PLCC | DJLXT901APCA4.pdf | |
![]() | MAX6328UR22+T | MAX6328UR22+T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6328UR22+T.pdf | |
![]() | 25YXH1000M12.5X20 | 25YXH1000M12.5X20 RUBYCON DIP | 25YXH1000M12.5X20.pdf | |
![]() | TSH114I | TSH114I ST SMD or Through Hole | TSH114I.pdf | |
![]() | WD3-48S15 | WD3-48S15 SANGUEI DIP | WD3-48S15.pdf | |
![]() | 805-S-86 | 805-S-86 FUTURE SMD or Through Hole | 805-S-86.pdf | |
![]() | B10B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) | B10B-ZR-SM3-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | B10B-ZR-SM3-TF(LF)(SN).pdf | |
![]() | 2512-3.3UH | 2512-3.3UH ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512-3.3UH.pdf | |
![]() | 539764-1 | 539764-1 TYCO ROHS | 539764-1.pdf | |
![]() | LEA150F-30-SNY | LEA150F-30-SNY COSEL SMD or Through Hole | LEA150F-30-SNY.pdf | |
![]() | M74HC08FP-244 | M74HC08FP-244 MIT SOP14 | M74HC08FP-244.pdf |