창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC102MATBE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC102MATBE | |
| 관련 링크 | 1808SC10, 1808SC102MATBE 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | AT0603CRD0762RL | RES SMD 62 OHM 0.25% 1/10W 0603 | AT0603CRD0762RL.pdf | |
![]() | HWD2182M | HWD2182M HWD SOP-8 | HWD2182M.pdf | |
![]() | MM5603AN/BN | MM5603AN/BN NSC DIP | MM5603AN/BN.pdf | |
![]() | NSC1-152 | NSC1-152 SHINDENS SMD | NSC1-152.pdf | |
![]() | BB00621F1 | BB00621F1 ORIGINAL SOJ-40 | BB00621F1.pdf | |
![]() | B6101C121 | B6101C121 ORIGINAL SMD or Through Hole | B6101C121.pdf | |
![]() | 19-213-W1D-ANPHY-3 | 19-213-W1D-ANPHY-3 EVERLIGHT LED | 19-213-W1D-ANPHY-3.pdf | |
![]() | 33F5102 | 33F5102 MMI DIP20 | 33F5102.pdf | |
![]() | BC807-25 NOPB | BC807-25 NOPB NXP SOT23 | BC807-25 NOPB.pdf | |
![]() | 3DD6 | 3DD6 CHINA SMD or Through Hole | 3DD6.pdf | |
![]() | HSMP-4890TR1 | HSMP-4890TR1 HewlettPackard SMD or Through Hole | HSMP-4890TR1.pdf | |
![]() | PS2701A-1-F3-A(LL) | PS2701A-1-F3-A(LL) NEC SOP4 | PS2701A-1-F3-A(LL).pdf |