창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SC102MAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1000pF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SC102MAT9A | |
| 관련 링크 | 1808SC10, 1808SC102MAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 1210R-271G | 270nH Unshielded Inductor 759mA 360 mOhm Max 2-SMD | 1210R-271G.pdf | |
![]() | PHP00805E4700BBT1 | RES SMD 470 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E4700BBT1.pdf | |
![]() | SFR25H0002008FA500 | RES 2 OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR25H0002008FA500.pdf | |
![]() | EPF1OK10TC144 | EPF1OK10TC144 ALTERA BGA | EPF1OK10TC144.pdf | |
![]() | MAX2320EUPHD | MAX2320EUPHD MAX TSSOP | MAX2320EUPHD.pdf | |
![]() | CJ1W-OD261 | CJ1W-OD261 ORIGINAL SMD or Through Hole | CJ1W-OD261.pdf | |
![]() | R1170H361B-T1 | R1170H361B-T1 RICOH/ SOT89-5 | R1170H361B-T1.pdf | |
![]() | 3313YD | 3313YD SuperBright 2010 | 3313YD.pdf | |
![]() | ZC-D55 | ZC-D55 OMRON SMD or Through Hole | ZC-D55.pdf | |
![]() | HCPL-1210 | HCPL-1210 AVAGO SOP-8 | HCPL-1210.pdf | |
![]() | LTC2982IGN#PBF | LTC2982IGN#PBF LT SMD or Through Hole | LTC2982IGN#PBF.pdf | |
![]() | GPD14B03027 | GPD14B03027 SAMSUNG SMD or Through Hole | GPD14B03027.pdf |