창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808SA330JAT9A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 1500V(1.5kV) | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808SA330JAT9A | |
| 관련 링크 | 1808SA33, 1808SA330JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 90222AG | 90222AG ANALOG SOT23 | 90222AG.pdf | |
![]() | AT24C512B-TH25-B | AT24C512B-TH25-B Atmel SOIC | AT24C512B-TH25-B.pdf | |
![]() | W08/23 | W08/23 NXP SOT-23 | W08/23.pdf | |
![]() | GBPC104 | GBPC104 MIC/HG GBPC1 | GBPC104.pdf | |
![]() | MUN5236DW1T1 | MUN5236DW1T1 ON SOT-363 | MUN5236DW1T1.pdf | |
![]() | 2SB1277 | 2SB1277 AUK TO-92 | 2SB1277.pdf | |
![]() | HCS60-1600 | HCS60-1600 HTC/HX SMD or Through Hole | HCS60-1600.pdf | |
![]() | TDZ TR 5.6 | TDZ TR 5.6 ROHM SOD-123 | TDZ TR 5.6.pdf | |
![]() | M29F400BB70N1T | M29F400BB70N1T ST TSOP | M29F400BB70N1T.pdf | |
![]() | MU9C2480A-70DC | MU9C2480A-70DC MUSICSemi 44-PLCC | MU9C2480A-70DC.pdf | |
![]() | LZ93A13 | LZ93A13 SHARP DIP | LZ93A13.pdf | |
![]() | B2EF2007A | B2EF2007A N/A SMD or Through Hole | B2EF2007A.pdf |