창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808N330K302T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1808N330K302T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | 180833P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1808N330K302T | |
| 관련 링크 | 1808N33, 1808N330K302T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CC472KAT1A | 4700pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CC472KAT1A.pdf | |
![]() | MPC8245LVV300D | MPC8245LVV300D FREESCALE SMD or Through Hole | MPC8245LVV300D.pdf | |
![]() | NTH5G2M39B222K04TE | NTH5G2M39B222K04TE MURATA SMD | NTH5G2M39B222K04TE.pdf | |
![]() | 6.3WV33UF(MC) | 6.3WV33UF(MC) SAMSUNG C | 6.3WV33UF(MC).pdf | |
![]() | SMM0204-MS1 50 10K 1% B0 | SMM0204-MS1 50 10K 1% B0 VISHAY Call | SMM0204-MS1 50 10K 1% B0.pdf | |
![]() | PALCE16V8Z25PI | PALCE16V8Z25PI AMD DIP- | PALCE16V8Z25PI.pdf | |
![]() | RFP10N15P2 | RFP10N15P2 HARRIS SMD or Through Hole | RFP10N15P2.pdf | |
![]() | RM0207S-15K8-1%(60-736-21) | RM0207S-15K8-1%(60-736-21) ORIGINAL SMD or Through Hole | RM0207S-15K8-1%(60-736-21).pdf | |
![]() | V56ZA8 | V56ZA8 ORIGINAL SMD or Through Hole | V56ZA8.pdf | |
![]() | AU1500-400HBC | AU1500-400HBC STA QFP | AU1500-400HBC.pdf | |
![]() | NJM2013 | NJM2013 JRC SOP8 | NJM2013.pdf | |
![]() | FLJ141 | FLJ141 SIEMENS DIP-14 | FLJ141.pdf |