창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808N330J302HT | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 1808N330J302HT | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 1808N330J302HT | |
| 관련 링크 | 1808N330, 1808N330J302HT 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 2SC3835 | TRANS NPN 120V 7A TO3P | 2SC3835.pdf | |
![]() | AISC-1210-R47J-T | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 490mA 800 mOhm Max Nonstandard | AISC-1210-R47J-T.pdf | |
![]() | SCR125B-330 | 33µH Shielded Inductor 3.49A 100 mOhm Max Nonstandard | SCR125B-330.pdf | |
![]() | A2490E | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | A2490E.pdf | |
![]() | CMP08AZ/883B | CMP08AZ/883B PMI/AD CDIP | CMP08AZ/883B.pdf | |
![]() | 7259-LF | 7259-LF SAMSUNG QFP | 7259-LF.pdf | |
![]() | BU4066BCFV-E1 | BU4066BCFV-E1 ROHM SMD8 | BU4066BCFV-E1.pdf | |
![]() | SDFL1608LR12KT(F) | SDFL1608LR12KT(F) XYT SMD or Through Hole | SDFL1608LR12KT(F).pdf | |
![]() | FDC10-24S05W-P | FDC10-24S05W-P P-DUKE DIP | FDC10-24S05W-P.pdf | |
![]() | BLT71/8 | BLT71/8 PHILIPS SOP-8 | BLT71/8.pdf | |
![]() | LSC70-11474SGC | LSC70-11474SGC kingbright PB-FREE | LSC70-11474SGC.pdf | |
![]() | IOR2153 | IOR2153 IOR DIP | IOR2153.pdf |