창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808JA330JAT9A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±5% | |
전압 - 정격 | 4000V(4kV) | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808JA330JAT9A | |
관련 링크 | 1808JA33, 1808JA330JAT9A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | BFC237528122 | 1200pF Film Capacitor 400V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.236" W (14.50mm x 6.00mm) | BFC237528122.pdf | |
![]() | RE1206FRE07105RL | RES SMD 105 OHM 1% 1/4W 1206 | RE1206FRE07105RL.pdf | |
![]() | LT1790ACS6-2.5TRMPBF | LT1790ACS6-2.5TRMPBF LTC SMD or Through Hole | LT1790ACS6-2.5TRMPBF.pdf | |
![]() | MMBT3904.215 | MMBT3904.215 NXP SMD or Through Hole | MMBT3904.215.pdf | |
![]() | BR1225X-BA | BR1225X-BA RVC SMD or Through Hole | BR1225X-BA.pdf | |
![]() | 89C58-33-I-TQJ | 89C58-33-I-TQJ SST QFP | 89C58-33-I-TQJ.pdf | |
![]() | KDV152S-RTK(N3) | KDV152S-RTK(N3) KEC SOT23 | KDV152S-RTK(N3).pdf | |
![]() | MN5287KWED | MN5287KWED N/A DIP | MN5287KWED.pdf | |
![]() | TBC857-C(3G) | TBC857-C(3G) TOSHIBA SOT23 | TBC857-C(3G).pdf | |
![]() | XC17512LCJ | XC17512LCJ XILINX SMD or Through Hole | XC17512LCJ.pdf | |
![]() | TCX3217-010277 | TCX3217-010277 HOSIDEN SMD or Through Hole | TCX3217-010277.pdf | |
![]() | BA6840FS-T1 | BA6840FS-T1 ROHM SMD | BA6840FS-T1.pdf |