창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-1808HC331KAT1A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 330pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 고전압 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 1808HC331KAT1A | |
| 관련 링크 | 1808HC33, 1808HC331KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005V-1871-W-T5 | RES SMD 1.87K OHM 1/16W 0402 | RG1005V-1871-W-T5.pdf | |
![]() | AT24C1024AN-10SU-2.7 | AT24C1024AN-10SU-2.7 ATMEL SOP | AT24C1024AN-10SU-2.7.pdf | |
![]() | RLZ TE-11 6.8 | RLZ TE-11 6.8 ROHM LL34 | RLZ TE-11 6.8.pdf | |
![]() | LFLK1608-330K-33UH | LFLK1608-330K-33UH TY SMD | LFLK1608-330K-33UH.pdf | |
![]() | 26.310.110 | 26.310.110 HANSSCHATZGMB SMD or Through Hole | 26.310.110.pdf | |
![]() | UDZWTE-1710B. | UDZWTE-1710B. ROHM SMD or Through Hole | UDZWTE-1710B..pdf | |
![]() | CP7367BT | CP7367BT Cypress NA | CP7367BT.pdf | |
![]() | TG01-0456NS | TG01-0456NS HALO SMD or Through Hole | TG01-0456NS.pdf | |
![]() | 3-331677-8 | 3-331677-8 AMP SMD or Through Hole | 3-331677-8.pdf | |
![]() | HY71C17403CT-6 | HY71C17403CT-6 HYNIX TSOP | HY71C17403CT-6.pdf | |
![]() | BYV27-400 T/B | BYV27-400 T/B PH SMD or Through Hole | BYV27-400 T/B.pdf |