창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808HC330KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 33pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808HC330KAT1A | |
관련 링크 | 1808HC33, 1808HC330KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
GRM31BR72J152KW01L | 1500pF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | GRM31BR72J152KW01L.pdf | ||
AD5422 | AD5422 ADI TSSOP24 | AD5422.pdf | ||
1SS319(TE85L,F) | 1SS319(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS319(TE85L,F).pdf | ||
3186FE222T450APA1 | 3186FE222T450APA1 CDE DIP | 3186FE222T450APA1.pdf | ||
AZQ52W | AZQ52W N/A QFN | AZQ52W.pdf | ||
C0805KKX7R6BB6 | C0805KKX7R6BB6 PHYCOMP SMD or Through Hole | C0805KKX7R6BB6.pdf | ||
RT8103EL | RT8103EL REALTEK QFP | RT8103EL.pdf | ||
MAX912CPA | MAX912CPA ORIGINAL DIP | MAX912CPA.pdf | ||
PA86EU | PA86EU ORIGINAL 12-SIP | PA86EU.pdf | ||
ELD107M350AR1AA | ELD107M350AR1AA ARCOTRONICS DIP | ELD107M350AR1AA.pdf | ||
DS2181AN | DS2181AN DALLAS DIP-40 | DS2181AN.pdf | ||
SI7234 | SI7234 SK SMD or Through Hole | SI7234.pdf |