창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-1808HC182KAT1A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Cap Catalog High Voltage MLC Chip 600V-3000V | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2122 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1800pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 3000V(3kV) | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1808(4520 미터법) | |
크기/치수 | 0.180" L x 0.080" W(4.57mm x 2.03mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.080"(2.03mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 고전압 | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 1808HC182KAT1A/2K 478-5956-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 1808HC182KAT1A | |
관련 링크 | 1808HC18, 1808HC182KAT1A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | SIT9003AC-23-25DD-25.00000T | OSC XO 2.5V 25MHZ SD 0.50% | SIT9003AC-23-25DD-25.00000T.pdf | |
![]() | BC817-25W-7 | TRANS NPN 45V 0.5A SC70-3 | BC817-25W-7.pdf | |
![]() | RC0402FR-0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-0793K1L.pdf | |
![]() | FSUSB20BQX_NL | FSUSB20BQX_NL FAIRCHILD DQFN-14 | FSUSB20BQX_NL.pdf | |
![]() | D16857 | D16857 NEC SSOP38 | D16857.pdf | |
![]() | UDZW TE-17 6.2B(6.2V) | UDZW TE-17 6.2B(6.2V) ROHM SMD or Through Hole | UDZW TE-17 6.2B(6.2V).pdf | |
![]() | RC0201FR-07 10KL | RC0201FR-07 10KL YAGEOUSAHK SMD or Through Hole | RC0201FR-07 10KL.pdf | |
![]() | AT28LV64TI | AT28LV64TI ATMEL SSOP | AT28LV64TI.pdf | |
![]() | D9280GM011 | D9280GM011 NEC QFP | D9280GM011.pdf | |
![]() | BCM6522IPBG | BCM6522IPBG BROADCOW BGA | BCM6522IPBG.pdf | |
![]() | R463N33305001K | R463N33305001K KEMET DIP-2 | R463N33305001K.pdf | |
![]() | K5D5657ACB-D090 | K5D5657ACB-D090 SAM BGA | K5D5657ACB-D090.pdf |